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集成电路产业高层次人才创新发展高级研修班在北京举办

发布时间:2022-08-02 来源:教育培训处 作者:赵朝

 

2022年7月26至28日,由工业和信息化部人事教育司、电子信息司主办,部人才交流中心承办的“集成电路产业高层次人才创新发展”高级研修班在北京举办。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、人事教育司二级巡视员张红岩等领导出席开班仪式并致辞。开班仪式由部人才交流中心副主任曾卫明主持。

本次研修班旨在培养集成电路产业人才,着力解决目前存在的高端人才紧缺、人才结构不合理等制约产业发展的关键问题,提升集成电路产业自主创新能力、推动高质量发展。来自各省、自治区、直辖市工业和信息化主管部门相关工作负责人,相关企事业单位中高级管理人员、高级专业技术人员参加了此次培训。

在为期3天的研修过程中,来自中国电子信息产业发展研究院、中国汽车芯片产业创新战略联盟、清华大学、中国电子科技集团有限公司、中国科学院大学、概伦电子、北京北方华创微电子装备有限公司、北京大学等单位的多名行业专家,围绕汽车芯片产业的机遇与挑战、宽禁带半导体产业发展现状与展望、新型存储器产业发展现状与展望、集成电路产业体系及总体情况、集成电路人才体系及供需情况、电子设计自动化工具产业体系、集成电路装备及零部件产业体系、Chiplet核心技术及产业化展望等主题和内容与学员进行了广泛深入的探讨和交流。

学员们均表示研修班内容涉及面广,专家专业度高,收获颇丰,为今后工作提供了强有力的帮助。

地址:北京市海淀区万寿路27号院  电话:010-68207839  邮编:100846  联系邮箱:gxrc@miitec.org.cn

主办单位:工业和信息化部人才交流中心  技术支持:电科云(北京)科技有限公司

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